东丽道康宁荧光薄膜试样，或下半年投入生产

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为了加强次世代发光LED的材料事业领域，东丽道康宁除了维持原有的高折射率的光提取效率的材料，还不断开发兼具耐久性和耐光性的材料群。

据悉，公司最新开发的荧光薄膜已经批量试样。

在LED元件方面，每封装的输出功率已从0.2W增加到了1～2W，并且，原来为6mm×3mm左右的封装安装面积也减小到了3mm×3mm。为了达到1.2mm×1.2mm等尺寸，实现进一步的小型化，各厂商纷纷将目光投向CSP。

在CSP方面，公司则开发了用于LED CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）的薄膜状密封材料——荧光薄膜。

CSP在晶圆等状态下与陶瓷基板等粘合，用含荧光剂的薄膜状硅材料来密封，进行单片化处理。这样不仅能够实现小型化，而且还有望降低制造总成本并省去导致亮度下降的有机材料。

作为CSP领域拓展产品，荧光薄膜将在2017年后半年投入生产。公司也将不断通过扩充次世代新型材料，来加速LED材料事业的成长。

东丽道康宁1966年成立，是道康宁公司和日本东丽集团在日本合资投资的公司。

来源：unima新材网

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